印刷后錫膏檢測AOI，貼片檢測AOI，插件檢測AOI，涂覆檢測AOI

一、印刷后錫膏檢測AOI應(yīng)用方案：

      在SMT生產(chǎn)工藝中使用SPI錫膏檢測機顯得尤為重要，而且會成為確保質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)工序。SPI錫膏檢測機處于錫膏印刷的后面，對錫膏印刷的質(zhì)量起到把控的作用。AIS63X運用相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)實現(xiàn)對精密印刷焊錫膏的三維測量，在保證高速測量的同時，大幅度的提高測量精度。與AOI聯(lián)合使用，通過三點照合對smt生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)。

（一）在線PCBA 3D 錫膏檢測設(shè)備

           3D SPI AIS 63X

       支持檢測錫膏少錫、多錫、拉尖、錫型等；可測量錫膏高度、體積、面積，數(shù)據(jù)可視化。

       設(shè)備原理：運用相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)實現(xiàn)對精密印刷焊錫膏的三維測量，在保證高速測量的同時，

       大幅度的提高測量精度。

上線方案

相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)

全光譜的相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PLSM PMP)

通過RGB對錫膏、白線、雜物進行過濾，有效避免錫膏橋接的偽判情況

Multi-Head 多頭技術(shù)

3D SPI 3D錫膏檢測設(shè)備 AIS63X

• AIS630B（單軌）
• PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm
• 元件高度：頂面:25mm，底面:50mm
• 相機：4MP面陣高速工業(yè)相機
• 光源：RGBW四色積分光源+2方向結(jié)構(gòu)光投影單元
• FOV：30*30mm
• 分辨率：15μm
• 軌道調(diào)寬：手動/自動
• 氣源：0.4-0.6Mpa

• AIS630P-D（雙軌）
• PCBA尺寸：單軌50x50mm~510*610mm ，雙軌50x50mm~510*330mm（中間兩軌道間距*小55mm）
• PCBA厚度：0.5mm～6mm
• 元件高度：頂面:25mm，底面:30mm
• 相機：4MP面陣高速工業(yè)相機
• 光源：RGBW四色積分光源+2方向結(jié)構(gòu)光投影單元
• FOV：30*30mm
• 分辨率：15μm
• 軌道調(diào)寬：手動/自動
• 氣源：0.4-0.6Mpa

            設(shè)備原理：通過高還原度的3D結(jié)構(gòu)光成像系統(tǒng)及算法，準(zhǔn)確測量高度，有效提供判斷依據(jù)，

             助力更精準(zhǔn)地判斷缺陷。

可檢測缺陷貼片實例

可檢測缺陷焊錫實例

高精度-采用相位高度映射算法進行精度標(biāo)定

高精度-采用動態(tài)自適應(yīng)基準(zhǔn)面算法進

成像真實-深度圖智能去噪

成像真實-應(yīng)用多重反射補償算法

AIS43X Series-3D

• AIS430（單軌）
• PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm （大板模式770*460mm）
• 元件高度：頂面:25mm，底面:50mm
• 相機：12MP面陣高速工業(yè)相機
• 光源：RGBW四色積分光源+4方向結(jié)構(gòu)光投影單元
• FOV：40*30mm
• 分辨率：10μm
• 軌道調(diào)寬：手動/自動
• 氣源：0.4-0.6Mpa

• AIS431-D（雙軌）
• PCBA尺寸：單軌50x50mm~510*610mm （大板模式680*610mm）
• 雙軌50x50mm~510*330mm （中間兩軌間距*小55mm）
• PCBA厚度：0.5mm～6mm
• 元件高度：頂面:25mm，底面:30mm
• 相機：12MP面陣高速工業(yè)相機
• 光源：RGBW四色積分光源+4方向結(jié)構(gòu)光投影單元
• FOV：40*30mm
• 分辨率：10μm
• 軌道調(diào)寬：手動/自動
• 氣源：0.4-0.6Mpa

二、貼片檢測AOI應(yīng)用方案：

     隨著SMT貼片加工業(yè)發(fā)展貼裝的零器件體積越來越小，如01005、μBGA或PoP，人的目檢能力已經(jīng)遠遠不夠，AOI代替人工，具有更高的穩(wěn)定性、可重復(fù)性和更高的精準(zhǔn)度。貼片2D檢測設(shè)備，通過實時抓取板卡圖像，采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像，智能判定元器件（缺件、偏移、 翻件、錯件、反向等）及焊錫（錫多、錫少、虛焊、漏銅等）。貼片3D檢測設(shè)備，通過高還原度的3D結(jié)構(gòu)光成像系統(tǒng)及算法，準(zhǔn)確測量高度，采用高速，高分辨率圖像處理技術(shù)，高效提升2D檢測性能和3D成像速度，助力更精準(zhǔn)地判斷缺陷和好壞，攔截翹腳、浮高、錫珠等好壞。

                    設(shè)備原理：通過高精度彩色工業(yè)相機實時抓取板卡圖像，采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像，

                    智能判定元器件及焊錫缺陷。

檢測貼片元件及焊錫缺陷

上線方案：回流爐前/后

AIS40X Series

• AIS401

• 型號：AIS401

• PCBA尺寸：50x50mm~510x460mm（大板模式：左到右730*460mm，右到左640*460mm）
• PCBA厚度：0.5mm～6mm
• 元件高度：頂面:25mm，底面:80mm
• 相機：5MP彩色面陣工業(yè)相機(可選配12MP)
• 光源：RGB+W四色積分光源
• FOV：15um@36*30mm；10um@24*20mm；15um@52*45mm；10um@40*30mm
• 分辨率：15μm或10um
• 氣源：0.4-0.6Mpa

• AIS40X-D（雙軌）
• 型號：AIS400-D（3動軌）/ AIS401-D（4動軌）
• PCBA尺寸：
• 單軌50x50mm~510*610mm
• 雙軌50x50mm~510*330mm
• PCBA厚度：0.5mm～6mm
• 元件高度：頂面:25mm，底面:80mm
• 相機：5MP彩色面陣工業(yè)相機(可選配12MP)
• 光源：RGB+W四色積分光源
• FOV：15um@36*30mm；10um@24*20mm；15um@52*45mm；10um@40*30mm
• 分辨率：15μm或10um（選配）
• 氣源：0.4-0.6Mpa

                 設(shè)備原理：通過上下兩個高精度相機，對同一塊板卡移動拍照，采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像，智能 

                 判定元器件缺陷和焊錫缺陷。

檢測貼片元件及焊錫缺陷

上線方案：SMT段回流爐后

AIS50X Seires

• AIS501
• PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm （大板模式支持730*460mm）
• 元件高度：頂面:75mm，底面:75mm
• 相機：5MP彩色面陣工業(yè)相機
• 光源：RGB+W四色積分光源
• FOV：21.5@52.6*44mm；15μm@36*30mm（選配）
• 分辨率：21.5或15μm（選配）
• 運動機構(gòu)：高精度絲桿+伺服電機
• 軌道調(diào)寬：自動/手動
• 軌道負載：皮帶<4KG ，鏈條<10KG
• 氣源：0.4-0.6Mpa

• AIS501-L
• PCBA尺寸：50x50mm~510*650mm （大板模式支持730*650mm）
• 元件高度：頂面:75mm，底面:75mm
• 相機：5MP彩色面陣工業(yè)相機
• 光源：RGB+W四色積分光源
• FOV：21.5@52.6*44mm；15μm@36*30mm（選配）
• 分辨率：21.5或15μm（選配）
• 運動機構(gòu)：高精度絲桿+伺服電機
• 軌道調(diào)寬：自動/手動
• 軌道負載：皮帶<4KG ，鏈條<10KG

三、插件檢測AOI應(yīng)用方案：

  人工作業(yè)易疲勞，不穩(wěn)定，難管控，成本高，AOI代替人工目前成為越來越多企業(yè)的選擇。DIP AOI通過高精度彩色工業(yè)相機實時抓取板卡圖像，采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像，智能判定元器件和焊點好壞。

                 設(shè)備原理：通過高精度彩色工業(yè)相機不停板實時抓取板卡圖像，采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像，

                 智能判定元器件缺陷。

檢測DIP元件的錯漏反等缺陷

上線方案：波峰焊爐前

AIS20X Series

• AIS203-12C
• 可測PCB尺寸：50x50mm~400x300mm
• 相機：12MP彩色CCD工業(yè)面陣相機
• 光源：W光源
• FOV：400*300mm
• 分辨率：90um
• 通訊方式：SMEMA接口
• AIS203-29C
• 可測PCB尺寸：50x50mm~520x380mm
• 相機：29MP彩色CCD工業(yè)面陣相機
• 光源：W光源+四側(cè)面條形光源
• FOV：520*380mm
• 分辨率：80um
• 通訊方式：SMEMA接口

                 設(shè)備原理：通過高精度彩色工業(yè)相機實時抓取板卡圖像，采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像，

                 智能判定元器件及焊點缺陷。

檢測DIP元件的焊錫點缺陷

上線方案：波峰焊爐后

AIS30X Series

• AIS301
• 可測PCB尺寸：三段式軌道50*50～350*350mm；單段式軌道：50*50～450*400mm
• 元件高度：頂面150mm，底面25mm
• 相機： 5MP彩色面陣高速工業(yè)相機
• 光源 ： RGB三色環(huán)形LED光源
• FOV ：20um@49*41mm，15um@36*30mm
• 分辨率：20um或15um
• 速度 ： 0.23sec/FOV

• AIS303
• 可測PCB尺寸：三段式軌道50*50～350*350mm；單段式軌道50*50～450*400mm
• 元件高度：頂面150mm，底面25mm
• 相機：5MP彩色面陣高速工業(yè)相機
• 光源：RGB+W四色積分光源
• FOV：20um@49*41mm，15um@36*30mm
• 分辨率：20um或15um
• 速度：0.23sec/FOV

• AIS303-L

• 可測PCB尺寸：三段式軌道50*50～550*650mm（大板模式710*650mm）
• 元件高度：頂面150mm，底面25mm
• 相機：5MP彩色面陣高速工業(yè)相機
• 光源：RGB+W四色積分光源
• FOV：20um@49*41mm，15um@36*30mm
• 分辨率：20um或15um
• 速度：0.23sec/FOV

                  設(shè)備原理：通過上下兩個高精度相機，對同一塊板卡移動拍照，采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像，

                  智能判定元器件缺陷和焊錫缺陷。

檢測T/B雙面錯漏反及焊錫等缺陷

上線方案：波峰焊爐后

AIS50X Series

• AIS501
• PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm （大板模式支持730*460mm）
• 元件高度：頂面:75mm，底面:75mm
• 相機：5MP彩色面陣工業(yè)相機
• 光源：RGB+W四色積分光源
• FOV：21.5@52.6*44mm；15μm@36*30mm（選配）
• 分辨率：21.5或15μm（選配）
• 
  
• 運動機構(gòu)：高精度絲桿+伺服電機
• 軌道調(diào)寬：自動/手動
• 軌道負載：皮帶<4KG ，鏈條<10KG
• 氣源：0.4-0.6Mpa

• AIS501-L
• PCBA尺寸：50x50mm~510*650mm （大板模式730*650mm）
• 元件高度：頂面:75mm，底面:75mm
• 相機：5MP彩色面陣工業(yè)相機
• 光源：RGB+W四色積分光源
• FOV：21.5@52.6*44mm；15μm@36*30mm（選配）
• 分辨率：21.5或15μm（選配）
• 運動機構(gòu)：高精度絲桿+伺服電機
• 軌道調(diào)寬：自動/手動
• 軌道負載：皮帶<4KG ，鏈條<10KG
• 氣源：0.4-0.6Mpa

四、涂覆檢測AOI應(yīng)用方案：

   PCBA電路板三防漆可有效的達到絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防鹽霧等等保護效果，從而提高線路板的可靠性，并有效延遲使用壽命。人工檢測難以達到有效的檢測目的，會有穩(wěn)定性不好、測試時間久、無法整板測試的缺點。AIS-C系列，采用UV光對板卡進行照射并整板拍照，運用深度學(xué)習(xí)算法，有效檢測多涂，少涂，氣泡，異物等缺陷

PCBA涂覆光學(xué)檢測設(shè)備

• 雙面涂覆檢測AIS501-C

• 單面涂覆AIS401-C

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